主辦單位： 國際電子與電器工程師協會元件制造與封裝分會（IEEE-CPMT） 上海大學
承辦單位：
上海大學-英特爾先進封裝技術研究中心 上海大學中瑞聯合系統集成技術中心
上海微傲電子科技有限公司（Microao INC.）
協辦單位：
國際電子與電器工程師協會元件制造與封裝分會北歐協會
上海市科學技術委員會
國際電子與電器工程師協會元件制造與封裝分會上海大學學生分會
美國偉創力公司(Flextronics) 美國英特爾公司(Intel)
漢高（中國）有限公司電子部 漢高華威電子有限公司
支持媒體： 《中國集成電路》《半導體科技》 《半導體行業》《半導體國際》《電子組裝業》
為加強集成電路業界間的交流與合作，為我國科研人員與海外資深技術人員交流與合作搭建平臺，共同探討新技術與新思想，吸引海外人才的目的，上海大學聯合國際電子與電器工程師協會元件制造與封裝分會（IEEE CPMT）、國際機械工程協會、國際電子與電器工程師協會、新加坡微電子研究所（IME）和國內外封裝業知名企業定于2007年6月26-28日在中國上海市召開“第九屆高密度封裝與微系統集成國際會議”（HDP’07）。其主要目的是交流高密度集成、電子封裝領域最新研究成果，為微電子/微系統工業提供一個了解世界最新發展態勢的窗口、提高科技創新能力的信息交流平臺。
IEEE-HDP會議已在中國成功舉辦了8屆，每屆都吸引了大批的國內外高校、研究所、封裝設備材料制造企業、封裝制造企業及相關的半導體企業踴躍參加，為中國以及世界封裝產業的發展做出了積極的貢獻，成為業界知名品牌。
會議時間
國際先進封裝技術高級講座報到時間：2007年6月25日(星期一)
國際先進封裝技術高級講座時間：2007年6月26日(星期二)
會議報到與注冊時間：2007年6月26日(星期二)
開會時間：2007年6月27日至28日(星期三、星期四)
會議內容：
高密度微系統設計封裝與失效分析；
先進封裝設計、封裝材料、可靠性；
微連接、MEMS、LED及光電子器件封裝；
無鉛化、凸點工藝技術、表面組裝技術、封裝組裝測試市場趨勢剖析；
SOP技術；
系統設計、集成與應用技術;
微電子設計技術在科研、生產中的應用成果和發展戰略；
CPU&DSP的設計與研發;
深亞微米超大規模集成電路設計與研發;
SoC及混合集成電路設計與研發;
特種器件、MCM技術(神經網絡、傳感器、光電器件、微機械、薄膜器件);
集成電路失效分析及可靠性設計與評估;
集成電路測試及故障分析。
會議亮點
1、會議突出“國際化”特點，將組織國際、國內最具知名的業界專家、學者就電子封裝測試組裝技術、市場、管理、投資等方面做最精辟的分析、講解；如美國工程院院士， 僑治亞大學汪正平(C P Wong) 教授，國際電子電器工程協會(IEEE)封裝分會(CPMT)院士IEEE Fellow) ，美國波特蘭大學James Morris教授，美國偉創力(Flextronics) 公司全球副總裁上官東凱博士等專家作特邀報告和培訓。
2、國內外電子封裝測試組裝行業領導廠商就當前最熱門的話題進行研討與交流；
3、以高密度微系統設計封裝與失效分析學術交流為核心，全力推動中國電子產業鏈的交流和發展；
4、全球知名的整機廠商、設計企業積極參與，產業鏈上下游互動溝通，共同探討產業發展；
第九屆高密度封裝與微系統集成國際會議（HDP’07）
大會委員會成員名單
大會委員會主席：
· 邢繼俊，中國國家科技部國際合作司歐洲處處長
· 汪 敏，上海大學副校長
大會委員會共同主席
· William Chen，國際電子與電器工程師協會元器件制造與封裝分會（IEEE-CPMT）主席
· 汪正平(C P Wong)，美國工程院院士，喬治亞大學教授
· 鐘學軍，英特爾公司閃存封裝研發中心總經理
· 劉建影 (Johan Liu)，上海大學-英特爾先進封裝技術研究主任
瑞典查爾墨斯理工大學教授，IEEE Fellow
國際顧問委員會共同主席：
· James Morris ，國際電子與電器工程師協會元器件制造與封裝分會院士（IEEE Fellow）
美國波特蘭大學教授
· 上官東凱，美國偉創力公司全球副總裁
國際顧問委員會成員：
· 杜正恭，國立清華大學，中國臺灣
· 李世瑋，香港科技大學，中國香港
· 劉 勝，華中科技大學，中國
· 馬莒生，清華大學，中國
· 曲建明，Georgia理工大學，美國
· 渡邊伊津夫, 日立化成，日本
· 葛維滬(Wayne Koh)，Kingston，美國
· Michael Pecht，馬里蘭大學，美國
· 胡志文, 香港城市大學，中國香港
· 謝 閩, 國立新加坡大學，新加坡
· 薛競成，CFF, 新加坡
· 歐良生，美國快捷半導體，美國
· 王躍林，中國科學院上海微系統與信息技術研究所，中國
· Philip Chan, 香港科技大學，中國香港
· Rolf Aschenbrenner，IZM，德國
· Klaus Wolter， Dresden大學，德國
· Charles Bauer，Techlead，美國
· Rajen Chachani，National Sandia Lab，美國
· Jorma Kivilahti，Helsiniki理工大學，芬蘭
· Kåre Gustavsson，愛立信，瑞典
· John Lau，Associates, 美國
· Y C Lee， Colorado大學，美國
· Erdogan Madenci，Arizona大學，美國
· K.W.Paik，韓國科技大學，韓國
· Jim Mclroy，iNEMI，美國
· Robert Pfahl，iNEMI，美國
· Kinji-Saijo，東洋鋼板，日本
· W.J.Plumbridge，Open大學，英國
· Junfeng Wang, Broadcom, 美國
· Rao Tummala，Georgia理工大學，美國
· Jane Vardman，Techsearch，美國
· Petri Savolainen，Nokia，芬蘭
· Hong Tang, Ericsson，瑞典
· Dag Andersson，IVF，瑞典
· K.Suganuma，大阪大學，日本
· T. Okamoto, 住友化學，日本
· Ephraim Suhir，California大學，美國
· Paul Conway，Loughborough大學，英國
· David Whalley，Loughborogh大學，英國
· Andrew Tay, 國立新加坡大學，新加坡
組織委員會共同主席：
· 曹立強，上海Intel，中國
· 陳田安， 漢高技術，中國
· 馬世偉，上海大學，中國
組織委員會成員：
· 羅 樂，中國科學院上海微系統與信息技術研究所，中國
· 路秀真，上海大學SMIT中心，中國
· 王 喬，愛立信，瑞典
· 謝小明，中國科學院上海微系統與信息技術研究所，中國
· 王西濤，北京科技大學，中國
· 張 燕，SMIT中心，查爾墨斯理工大學，瑞典
· 周 樺，SMIT中心，上海大學，中國
· 王 緒，SMIT中心，上海大學，中國
· 仲小龍，SMIT中心，上海大學，中國
· 雷慶軍，Microao INC.,中國
學術委員會主席：
· Chris Bailey，Greenwich大學，英國
學術委員會共同主席：
· 呂道強，Intel，美國
· 史訓清，上海Intel，中國
學術委員會成員：
· 劉長清，Loughborough大學，英國
· 趙軍鋒，上海英特爾，中國
· Hua Lu，Greenwich大學，英國
· 李 明, ASM, 香港
· 王毅華，新加坡微電子研究院，新加坡
· 張效武, 新加坡微電子研究院，新加坡
· 余壽文，清華大學，中國
· 陳國良，北京科技大學，中國
· 閌一蘭，天津大學，中國
· 趙 杰，大連理工大學，中國
· 肖 斐，復旦大學，中國
· 丁 漢，上海交通大學，中國
· 李 明，上海交通大學，中國
· 吳懿平，華中科技大學，中國
· 張建華，上海大學，中國
· 韋西成，上海大學，中國
· 韓 雷，中南大學，中國
· 周孑明，中南大學，中國
· 賴志明，江蘇長電先進封裝技術有限公司，中國
· 王春青，哈爾濱工業大學，中國
· Taekoo Lee，三星電子，韓國
· David Whalley，Loughborough大學，英國
· Bernd Michel, IZM, 德國
· Hjalmar Hesselbom，Mid Sweden大學，瑞典
· K. Suganuma, 大阪大學，日本
· Teck-Joo Goh，上海Intel，中國
· Li Li, Freescale, 美國
· Steven Xu, 英特爾, 美國
· Yue-Li Liu, 英特爾, 美國
· Charles Zhai, AMD, 美國
大會秘書處秘書長：
· 鄧建軍，上海Intel，中國
· 韋西成，上海大學，中國
· 程兆年，查爾墨斯理工大學，瑞典
大會秘書處成員：
· 孫 鵬，SMIT中心，查爾墨斯理工大學，瑞典
· 丁 海，上海英特爾，中國
· 王鐵兵，愛立信，瑞典
· Xiangdong Xue, Greenwich大學，英國
· 張 霞，SMIT中心，查爾墨斯理工大學，瑞典
· 王文軒，SMIT中心，上海大學，中國
· 陳 思，SMIT中心，上海大學，中國
· 范 毅，SMIT中心，上海大學，中國
· 張利利，SMIT中心，上海大學，中國
· 張志琨，SMIT中心，上海大學，中國
· 彭慈華，Microao INC.,中國
· 劉金林，Microao INC.,中國
· 宋曉菲，Microao INC.,中國
國際先進封裝技術高級講座
本課程內容豐富實用，講義內容廣泛，與時俱進，緊跟產業發展潮流，捕捉最新科技信息，幫助廣大工程技術人員全面掌握先進的現代電子封裝技術與可靠性分析及測試技術，實現企業達到以最小的付出，得到最大的回報。為確保本次講座的質量和實效，主辦方將聽課人員限制100人之內，歡迎廣大學員在講座召開前積極收集問題并與報名回執表一起反饋至本組委會。
聽課對象：
本課程適合于微電子產業的研究所\大學\企業——工程師、主管、經理和所有涉及到封裝組裝測試領域的技術人員；為保證本次講座的質量和實效，培訓學員僅限100人 (以款到為準)。
講座時間：2007年6月26日
講座內容：
講座1：導電膠及其它納米封裝材料 時間：上午9:00-12:00
講演者：
汪正平(C P Wong)，美國工程院院士，僑治亞大學教授
James Morris，美國波特蘭大教授，國際電子與電器工程師協會(IEEE)封裝分會(CPMT)院士
講座2：無鉛焊料-工藝及可靠性 時間：下午14:00-17:00
講演者：上官東凱博士，美國偉創力(Flextronics) 公司全球副總裁
費 用
先進封裝技術高級講座注冊費：（確認請在□內打√）
□￥1200元/人(□學生￥800元/人)（含講座資料費、聽課費和午晚餐費）
□￥1500元/人（含講座資料費、聽課費和午晚餐費及6月25日雙人房住宿費）
□￥1800元/人（含講座資料費、聽課費和午晚餐費及6月25日單人房住宿費）
HDP’ 07會議注冊費:（確認請在□內打√）
□￥1200元/人(□學生￥800元/人) (含會議資料、禮品、6月26日晚-28日用餐)
□￥2200元/人（含會議資料、禮品、6月26日晚-28日用餐、雙人房住宿）
□￥2800元/人（含會議資料、禮品、6月26日晚-28日用餐、單人房住宿）
注：參加先進封裝技術高級講座聽眾、會議論文作者、講演者、大會委員會成員，IEEECPMT會員及4月20日前交費者均享受會議注冊費9折優惠。 |
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