時 間 地 點：2007年 8月11 --12日 (深圳金融培訓中心)
時 間 地 點：2007年 8月18 --19日 (上海金水灣大酒店)
費 用 ：R M B2 0 0 0元/2天/人(包 括培 訓、培 訓教 材、兩 天午 餐、以及上 下 午茶 點等)
適 合 對 象：系統總質量師、產品質量師、設計師、工藝師、研究員，質量可靠性管理和失效分析工程師等
課 程 收 益：
本課程系統地介紹了電子元器件失效分析技術及典型分析案例。主要講授電子元器件失效分析的目的和意義、失效分析程序、失效分析技術以及失效分析主要儀器設備與工具及解決技術；案例按照元器件門類分為集成電路、微波器件、混合集成電路、分立器件、阻容元件、繼電器和連接器、電真空器件、板極電路和其它器件，多個失效分析典型案例，突出介紹了該類器件的失效特點、主要失效模式及相關失效機理，提出了預防和控制使用失效發生的必要措施及解決技術。
該課程具有較強的實用性，可供失效分析專業工作者以及元器件和整機研制、生產單位的工程技術人員學習，通過大量的失效分析案例講解，加深學員對該課程的理解，初步掌握電子器件失效分析技能和方法，提高器件應用水平。
課 程 提 綱：
第一部分:電子元器件失效分析技術
1．失效分析的基本概念和一般程序
2．失效分析的電測試
3．無損失效分析
4．模擬失效分析
5．制樣技術
6．形貌像技術
7．掃描電鏡電壓襯度像
8．熱點檢測技術
9．聚焦離子束技術
10. 微區化學成分分析技術
第二部分:分立半導體器件和集成電路的失效機理和案例
1．塑料封裝失效
2．引線鍵合失效
3．水汽和離子沾污
4．介質失效 5．過電應力損傷
6．閂鎖效應
7．靜電放電損傷
8．金屬電遷移
9．金屬電化學腐蝕
10．金屬-半導體接觸退化
11．芯片粘結失效
第三部分:電子元件的失效機理和案例
1. 電阻器的失效機理和案例
2. 電容器的失效機理和案例
3. 繼電器的失效機理和案例
4．連接器的失效機理和案例
5．印刷電路板和印刷電路板組件
第四部分:微波半導體器件失效機理和案例
1.微波器件的主要失效模式及失效機理
2.微波器件典型案例綜合分析
3.微波器件的失效控制措施
4.微波器件失效分析典型案例
第五部分:混合集成電路失效機理和案例
1.混合集成電路的主要失效模式及失效機理
2.混合集成電路典型案例綜合分析
3.混合集成電路的失效控制措施
4.混合集成電路失效分析典型案例
第六部分 其它器件的失效機理和案例
1.其它器件主要失效模式及失效機理
2.其它器件典型案例綜合分析
3.其它器件失效分析典型案例
專 家 介 紹：費慶宇（高級工程師）
1982年起在中國電子產品可靠性與環境實驗研究所(現名:信息產業部電子五所)工作,現任高級工程師。長期從事半導體器件(包括集成電路和GaAs微波器件等)的失效機理和失效分析技術研究。分別于1989年、1992-1993年、2001年由聯合國、國家教委和中國國家留學基金委員會資助赴聯邦德國、加拿大和美國作訪問學者。曾在國內外刊物和學術會議上發表論文三十余篇。曾多次應邀外出講學,曾多次主持重大課題研究,他主持的《VLSI失效分析技術》課題榮獲2003年度國防科技二等獎。 |
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