提高產品生產過程的直通率 縮短因工藝問題導致的研發時間
培訓時間:2007年9月21 - 22日(周五—周六)上午:09:00—12:00 下午:13:30—17:30。
培訓地點:深圳市南山區南海大道西海岸大廈13樓多功能會議廳(海雅百貨對面)。
課程收費:3200元/人(包括授課費、教材費、證書費、2天的中餐和茶點)。
■ 幫助廣大從事電子產品研發工作的工程師,特別是硬件開發人員,用經濟有效的方法,設計出多、快、好、省的制造方案,通過不斷的DFM實踐,達到優質設計的最終目標;
■ 避免由于對制造工藝技術的不熟悉,可制造性概念比較模糊,對PCB布局設計、元件選擇、制造工藝流程選擇、熱設計、生產測試手段等方面的實際經驗不足,導致設計出的產品不具備可生產性或可生產性差,需要多次反復改板,影響產品的推出日期,甚至影響產品的質量和可靠性。
目標學員:產品硬件設計工程師,CAD layout工程師,生產工程師、工藝工程師、設備工程師、品質工程師、硬件研發部經理、工程部經理、品質部經理
課程特點:
本課程以DFM的基本理念出發,深入淺出地介紹DFM的基本知識、方法和常用問題。引導學員從認識生產工藝入手,逐步了解PCB制造過程,PCB材料選擇,SMT封裝和插件的選擇,現代電子組裝過程,不同工藝路線對產品設計的影響,以及熱設計,鋼網設計,可測試性設計和可返修性設計等內容。并探討如何建立DFM規范等話題。通過本課程的學習,學員能夠基本掌握DFM的基本思想和方法,并且可以著手開展DFM的工作,提升公司產品設計水平,縮短與國際先進水平的差距。提高產品競爭力。
講師簡介:王毅 工學博士 億騰科技工藝工程及DFx領域資深專家
從業經驗:
■ 工學博士,曾任職華為公司等知名企業,8年以上大型企業研發及生產實踐經驗
■ 主持建立華為公司SMT工藝可靠性技術研究平臺,擅長DFM 、DFA、 DFR、DFE、DFC等DFx設計平臺的建立與應用,在電子組裝工藝缺陷、失效分析、工藝可靠性等領域有深入研究與實踐應用經驗
■ 獲省部級科技進步一等獎一次,包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等國際一流刊物發表學術論文30多篇;
專 長:
■ SMT工藝技術、DFM、DFA、DFR、DFE、DFC設計
■ 在億騰工作期間主持或領導的專業項目:
■ 廈門華僑電子DFM/DFA/DFT咨詢
■ 廣東美的集團電子工藝培訓咨詢
■ 深圳邁瑞生物醫療電子股份有限公司培訓咨詢
■ 康佳集團培訓咨詢
■ 杭州海康威視公司培訓咨詢
■ 長沙威勝集團培訓咨詢
■ 佛山伊戈爾集團培訓咨詢
專業資質:美國IPC協會、SMT協會會員
培訓內容:
一、 DFM概述
◆ 什么是DFM,DFR,DFX
◆ 作為設計工程師需要了解什么
◆ 產品制造工藝的穩定性與設計有關嗎
◆ 產品的制造成本與設計有關嗎
◆ DFM概要:熱設計,測試設計,工藝流程設計,元件選擇設計
二、 SMT制造過程概述
◆ SMT(表面貼裝工藝)的來源和發展;
◆ 常用SMT工藝流程介紹和在設計時的選擇;
◆ 重要工藝工序認識:錫膏應用,膠粘劑應用,元件貼放,回流焊接。
三、 評估生產線工藝能力
◆ 為什么要評估生產線工藝能力
◆ 評估的4大要點:多樣性、品質、柔性、生產效率
◆ 評估4大對象:基板、SMD元件、設備、工藝
四、 了解設計的基本材料
◆ 可維修性性設計考慮點:元件選擇、PCBA布局等
◆ PCBA的可測試性設計:飛針測試與針床測試的優缺點、測試點的設置、虛擬測試點的設置
◆ 電子產品綠色設計:要求、主要關注點、可報廢性設計GUIDELINE
◆ 生產線能力評估
◆ 基板材料的種類和選擇,常見的失效現象
◆ 元件的種類和選擇,熱因素,封裝尺寸,引腳特點
◆ 業界的各種標準和選擇
五、 熱設計探討
◆ 為什么熱設計在SMT設計中非常重要
◆ CTE熱溫度系數匹配問題和解決方法
◆ 散熱和冷卻的考慮
◆ 與熱設計有關的走線和焊盤設計
六、 焊盤設計
◆ 影響焊盤設計的因素:元件、PCB、工藝、設備、質量標準
◆ 不同封裝的焊盤設計
◆ 焊盤設計的業界標準,如何制定自己的焊盤標準庫
七、 PCB設計
◆ 考慮板在自動生產線中的生產
◆ 板的定位和fiducial點的選擇
◆ 板上元件布局的各種考慮:元件距離,禁布區,拼版設計
◆ 可測試設計和可返修設計
八、 鋼網設計
◆ 鋼網設計在DFM中的重要性
◆ 鋼網設計與焊盤設計的關系
◆ 鋼網設計的要素:厚度,開口幾何尺寸,寬厚比等
九、 如何制訂設計規范
◆ 建立設計規范的重要性
◆ 需要那些重要規范,規范之間的內在關系是什么
十、 總結
◆ 要成為一個設計高手,你需要具備DFM的知識;學以致用,反復實踐是掌握DFM的關鍵 |