時間地點：2008-8-8 深 圳
培訓費用：2800元/人 (培訓費，資料費)
參加對象：產品硬件設計工程師，CAD layout工程師，工藝設計工程師、生產工程師、設備工程師、品質工程師、硬件研發部經理、工程部經理、品質部經理
課程背景：
隨著各大跨國公司逐步把研發中心移至中國，以及中國本土的高科技公司逐漸增多，從事電子產品研發工作的工程師越來越多，特別是硬件開發人員，普遍存在對制造工藝技術的不熟悉，可制造性DFM概念比較模糊。對PCB布局設計，元件選擇，制造工藝流程選擇，生產測試手段等方面的實際經驗不足，導致設計出的產品不具備可生產性或可生產性差，需要多次反復改板，影響了產品的推出日期，甚至影響了產品的質量和可靠性。
課程特點：
本課程以DFM的基本理念出發，深入淺出地介紹了DFM的基本知識、方法和常用問題。引導學員從認識生產工藝入手，逐步了解PCB制造過程，PCB材料選擇，SMT封裝和插件的選擇，現代電子組裝過程，不同工藝路線對產品設計的影響，以及可測試性設計和可返修性設計等內容。并通過實踐案例，講解如何在產品研發過程中開展DFM工作。
通過本課程的學習，學員能夠基本掌握DFM的基本思想和方法，并且可以著手開展DFM的工作，提升公司產品設計水平，縮短與國際先進水平的差距，提高產品競爭力。
課程要點：
1、了解可制造性設計的重要性，推行產品開發過程中設計人員應承擔的職責；
2、了解制造工藝流程及典型工序的基本知識，幫助設計工程師理解工藝設計規范，達到設計中靈活運用；
3、基板和元器件基本知識，在設計中的選取準則，直接關系單板加工流程、成本、產品質量、可靠性和可維護性等方面；
4、從工藝加工等后工序的角度介紹PCB設計中直接相關的焊盤設計、基板設計、元件布局的基本知識。
5、通過具體的DFM設計案例，學習如何具體操作DFM。
課程內容：
第一天課程大綱：DFM知識講解（7小時）
一、 DFM概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX，作為設計工程師需要了解什么
2. 產品制造工藝的穩定性與設計有關嗎？產品的制造成本與設計有關嗎
3. DFM概要：熱設計、測試設計、工藝流程設計、元件選擇設計
二、 SMT制造過程概述
1. SMT（表面貼裝工藝）的來源和發展；
2. 常用SMT工藝流程介紹和在設計時的選擇；
3. SMT重要工藝工序：錫膏應用、膠粘劑應用、元件貼放、回流焊接
4. 波峰焊工藝
三、 基板和元件設計、選擇
基板和元件的基本知識
基板材料的種類和選擇、常見的失效現象
元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點
業界的各種標準和選擇基板、元件的選用準則
組裝（封裝）的最新進展
四、 焊盤設計
1. 影響焊盤設計的因素：元件、PCB、工藝、設備、質量標準
2. 不同封裝的焊盤設計
3. 焊盤設計的業界標準，如何制定自己的焊盤標準庫
4. 焊盤優化解決工藝問題案例
五、 PCB設計與元器件布局、布線設計
1. 考慮板在自動生產線中的生產
2. 板的定位和fiducial點的選擇
3. 元件布局、布線設計的各種考慮：元件距離、禁布區、厚徑比、最小孔徑與線寬、拼版設計、考慮機械應力的布局、考慮散熱方式的布局、密間距器件的布局等。
4. 不同工藝路線時的布局設計案例
5. 可測試設計和可返修設計：測試點的設置、虛擬測試點的設置；
六、 研發過程中如何開展DFM工作
1. 并行設計是開展DFM工作的基礎
2. 基于并行設計的DFM工作開展方法，各設計階段DFM工作的主要內容
3．DFM設計規范的重要性
第二天課程大綱：DFM設計實踐（7小時）
一、 DFM設計的具體工作
1. DFM具體工作及所需要的工具
2. DFM軟件架構
3. CAD數據的導入
以下結合具體案例進行
二、 網絡表分析
1 CAD數據與自帶網絡表之間的比較
2 兩個CAD數據之間的網絡表比較
3 網絡短路/斷路/冗余/遺缺的定位
4 自動截圖并輸出到錯誤報告中
三、 裸板分析
1 鉆孔分析
2 信號層分析
3 電源/地層分析
4 阻焊層分析
5 絲印層分析
6 結果分析并輸出報告
四、 裝配分析
1 BOM表導入及VPL的下載匹配
2 器件分類及屬性定義
3 裝配工藝路線的設定
4 光學點的設置
5 設定安裝孔、加工孔
6 運行裝配分析
7 結果分析并輸出報告
五、 輸出實裝板的三維虛擬模型
六、 元件模型建庫
1 器件庫信息的查詢管理
2 新制造商的建立
3 新封裝的建立
4 新器件的建立
5 在BOM管理器中下載所建器件
七、 ERF規則管理器
1 管理器的架構
2 規則設定的基本操作及注意事項
3 裸板分析規則
4 裝配分析規則
5 精準規則庫以減少虛報漏報
八、 DFx自動化介紹
1 信息查詢工具Info的應用
2 宏命令的錄制及調用
3 Perl語言的基本語法
4 Perl與E3K/T5K的接口
5 Web方式的DFx全自動化運行介紹
講師介紹
第一天課程講師簡介：王毅 工學博士 億騰科技工藝工程及DFx領域資深專家
從業經驗：
工學博士，曾任職華為公司等知名企業，8年以上大型企業研發及生產實踐經驗
主持建立華為公司SMT工藝可靠性技術研究平臺，擅長DFM 、DFA、 DFR、DFE、DFC等DFx設計平臺的建立與應用，在電子組裝工藝缺陷、失效分析、工藝可靠性等領域有深入研究與實踐應用經驗
獲省部級科技進步一等獎一次，包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等國際一流刊物發表學術論文30多篇；
專 長：
SMT工藝技術、DFM、DFA、DFR、DFE、DFC設計
主持或領導的主要項目：
廈門華僑電子DFM/DFA/DFT咨詢
廣東美的集團電子工藝培訓咨詢
深圳邁瑞生物醫療電子股份有限公司培訓咨詢
康佳集團培訓咨詢
杭州海康威視公司培訓咨詢
長沙威勝集團培訓咨詢
佛山伊戈爾集團培訓咨詢
專業資質：美國IPC協會、SMT協會會員
第二天課程講師簡介：季偉 Valor深圳有限公司 DFx資深工程師
從業經驗：
在EDA行業具有10年以上技術支持背景，在Zuken中國擔任7年的資深工程師，熟悉多種主流EDA工具，Layout、SI、EMC專業軟件。在Valor中國擔任了4年的DFx資深工程師，具有豐富的實踐經驗。
協助華為、夏新、海爾、HP、波導、UT斯達康等眾多公司建立完整的DFx檢查規則庫，支持回流焊、波峰焊（選擇性、局部性、整體）、通孔回流焊、無鉛等各種各樣的工藝路線。
曾參加該培訓客戶一覽表
IT 行業
聯想、長城、唯冠、宏電、億利達、斯科泰、炬力、科源、固高科技、華為技術、中興通訊、Optel通訊、通創、飛通光電、 海康威視、世紀人、步步高、萬利達、宇龍、云海、國人通信、好易通、科立訊、金立、僑興、大顯、昂納、富士康、富士施樂、安耐網絡、實達網絡、TCL移動通信、冠日通訊、海格通信、京信通信、國騰通訊、邁普通信……
家電行業
美的集團、海信集團、格力集團、奧克斯、海爾、創維、康佳集團、三菱、卡舒、樂邦、欣瑞聯、春蘭、威創日新、志高空調、廣東松下空調、廈門華橋……
醫療行業
邁瑞生物、業聚、一體醫療、藍韻、穩健、康順、協爾、科瑞康、九新藥業、和佳醫療……
電源行業
艾默生、金威源、雅達、核達中遠通、伊戈爾、光寶、航嘉、福瑞祥……
電力行業
珠海共創、長沙威勝、中電電力、許繼集團、珠海優特科技、山特……
其它行業
寧波奧森、航盛電子、波科海姆、詳基、德合電子、同洲、普天宜通、大族激光、漢高華威…… |
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