培訓(xùn)安排：2014年11月27-28日（深圳） 12月19-20日（蘇州）
培訓(xùn)費(fèi)用：2800元/人
培訓(xùn)對(duì)象：相機(jī)模塊\攝像裝置制造企業(yè)及SMT和COB工廠：研發(fā)部經(jīng)理/主管/工程師,DQA,Team Leader, NPI經(jīng)理/主管/工程師,產(chǎn)品工程主管/工程師，SMT工藝工程師，COB工藝工程師。
課程背景：
照相模組(Camera Module)，日前被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板/筆記本、安防、車載、條形碼掃描引擎及光電導(dǎo)航等領(lǐng)域。因受使用場(chǎng)合的限制，模塊的精細(xì)化組裝工藝(Fine assembly process)要求是一般產(chǎn)品所無(wú)法比擬的，它們?cè)谠O(shè)計(jì)工藝、組裝技術(shù)，測(cè)試環(huán)境等方面都頗為嚴(yán)格。
MI(Mobile Image)模塊工藝復(fù)雜，制造和封裝的一體化構(gòu)造包含以下關(guān)鍵詞：PCB\FPC\Ceramic基板高密度互連（HDI），圖像處理器(CMOS和CCD)、CIS芯片級(jí)封裝(CSP&WLP)和板上封裝(COB&COF)，SMT貼裝CIS、DSP、LDO、VCM Driver、OIS(Optical Image Stabilizer)、EPROM、Connector等精細(xì)間距(FPT)器件(間距低于0.5mm)，被動(dòng)組件0201和01005，點(diǎn)膠、清洗、影像和功能測(cè)試等。
CIS芯片在SMT組裝和COB封裝時(shí),須管控其傾斜/偏移/角度(Tilt/Shift/Rotation)等位置精度，CSP焊錫量或Wafer WB膠量以免浮高，影像區(qū)臟污和刮擦瑕疵，以及PCBA尤其是WB焊墊的清浩等問題。2Mega Pixel以上模組須在百級(jí)無(wú)塵潔凈室進(jìn)行組裝，才能減少微形粒子和臟污（Particle&Blemish)產(chǎn)生的制損。
課程特點(diǎn)：
課程側(cè)重于照相模塊的最優(yōu)化（DFX)及可制造性（DFM)設(shè)計(jì),我們須通過設(shè)計(jì)來(lái)構(gòu)建產(chǎn)品在技術(shù)、質(zhì)量、成本和服務(wù)方面的優(yōu)勢(shì)。緊扣相機(jī)模塊的特點(diǎn)，我們將解析SMT工藝技術(shù)、COB(Wire Bonding)和組裝測(cè)試的工藝技術(shù)，并重點(diǎn)講解模塊在組裝過程的失效問題，以及常見相機(jī)模塊的影像問題故障分析。通過《照相模組的設(shè)計(jì)工藝、組裝技術(shù)和失效分析》課程學(xué)習(xí)，您將全面地掌握有相機(jī)模塊的先進(jìn)設(shè)計(jì)和組裝工藝技術(shù)。
課程收益：
1.掌握相機(jī)模塊的產(chǎn)品構(gòu)造、工作原理、技術(shù)指針、應(yīng)用類型、專業(yè)術(shù)語(yǔ)；
2.掌握手機(jī)相機(jī)模塊組裝基板的DFM設(shè)計(jì)（SMT、WB焊墊、組裝)基本要求；
3.掌握相機(jī)模塊的SMT組裝工藝和制程管控要點(diǎn)；
4.掌握相機(jī)模塊的COB Wire Bonding的封裝工藝和制程管制要點(diǎn)；
5.掌握相機(jī)模塊的組裝技術(shù)、功能測(cè)試工藝和制程管控要點(diǎn)；
6.掌握安防監(jiān)控?cái)z像頭及模塊的制作工藝及相關(guān)特點(diǎn)；
7.掌握新型車載攝像頭的應(yīng)用技術(shù)和工作特點(diǎn)；
8.掌握相機(jī)模塊功能和影像測(cè)（調(diào)）試失效模式分析。
課程大綱：
一、相機(jī)模塊的產(chǎn)品構(gòu)造、工作原理、技術(shù)指針、應(yīng)用類型、專業(yè)術(shù)語(yǔ)
1.1、Camera Module的類型和應(yīng)用；
1.2、相機(jī)模塊的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)解析；
1.3、CMOS和CCD的優(yōu)劣對(duì)比；
1.4、相機(jī)模塊的工作原理和制作工藝；
1.5、相機(jī)模塊的主要技術(shù)指針；
1.6、相機(jī)模塊的專業(yè)術(shù)語(yǔ)解析？
討論一：手機(jī)攝像模塊的Sensor是采用CMOS還是CCD，安全監(jiān)控和車載視頻采用哪種？
討論二：手機(jī)攝像模塊中有關(guān)鏡頭對(duì)焦的AF\FF\MF\AA\ZOOM是什么意思？
討論三：手機(jī)攝像模塊中CIS\VCM\OIS的作用是什么？
二、手機(jī)相機(jī)模塊組裝基板的DFM設(shè)計(jì)（SMT、WB焊墊、組裝)基本要求？
2.1. 相機(jī)模塊的DFM主要內(nèi)容;
2.2. 相機(jī)模塊實(shí)施DFM的意義及方法;
2.3. 相機(jī)模塊PCB的基板材質(zhì)種類和要求；
2.4. 相機(jī)模塊PCB焊盤的表面處理工藝要求;
2.5. 相機(jī)模塊PCB的光學(xué)基準(zhǔn)點(diǎn)、焊盤類型
2.6. 相機(jī)模塊PCB的Layout和拼板要求。
討論三：ENIG可同時(shí)用于Au線的WB和SMT焊焊嗎？ENIG SMT焊焊與Au線WB的差異?
討論四：相機(jī)模塊的PCB基板可采用FR1/FR2或類似材材質(zhì)嗎？它們對(duì)CTE和Tg點(diǎn)有什么要求？
討論五：相機(jī)模塊FPC和Ceramic基板的拼板尺寸有什么特別要求？
三、相機(jī)模塊的SMT組裝工藝和制程管控要點(diǎn)
3.1.手機(jī)相機(jī)模塊在SMT組裝的生產(chǎn)流程和基本工藝解析;
3.2.相機(jī)模塊焊接采用的水性助焊劑錫膏的優(yōu)勢(shì)與不足;
3.3.相機(jī)模塊需Wire Bonding的PCB在SMT焊接后的清洗;
3.4.PCB焊墊粘錫、刮擦痕、沾助焊劑或氧化物臟污“發(fā)黃”對(duì)WB的干擾及控制方法；
3.5.相機(jī)模塊Ceramic PCB\FPC\Rigid Flex PC基板生產(chǎn)工藝控制要點(diǎn)；
3.6.相機(jī)模塊PCB在出貨時(shí)管理控制方法；
3.7. CSP或WLP器件實(shí)施Under-fill及0.10～0.15mm的溢膠精度控制方法。
討論六：相機(jī)模塊對(duì)SMT生產(chǎn)設(shè)備的配置上有何要求？
討論七：PCBA上的LDO\OIS\CIS回流焊后有小量破損的產(chǎn)品問題，造成原因及管制方法？
討論八：PCBA的金手指和WB Pad出現(xiàn)無(wú)規(guī)律的沾錫問題該如何處理？
四、相機(jī)模塊的COB Wire Bonding的封裝工藝和制程管制要點(diǎn)
4.1 相機(jī)模塊Wire Bonding封裝的制程流程和工藝解析;
4.2 相機(jī)模塊的WB設(shè)備配置及工藝解析;
4.3 WB鍵合線的材質(zhì)特點(diǎn)(Au/Al/Cu);
4.4 WB的斷線\跳線\焊點(diǎn)推力及線拉力低于規(guī)格的處理方法;
4.5 蓋Holder和封裝膠的工藝控制點(diǎn).
討論九：Ball Bonding和Wedge Bonding 在WB中各有什么優(yōu)勢(shì)與不足？
討論十：WB Pad臟污為何打不上線?如何處理?
五、相機(jī)模塊的組裝技術(shù)、功能測(cè)試工藝和制程管制要點(diǎn)
5.1、Camera Module的組裝工藝流程解析；
5.2、PCB模塊與FPC的連接工藝(ACF)；
5.3、Holder與基板的焊接技術(shù);
5.4、相機(jī)模塊測(cè)試的注意事項(xiàng)；
5.5、相機(jī)模塊的調(diào)焦與固焦；
5.6、相機(jī)模塊的可靠性能測(cè)試要求；
討論十一：相機(jī)模塊輸出有哪幾種方式，它們各有什么特點(diǎn)？
討論十二：手機(jī)相機(jī)模塊需要用到哪幾種膠，它們?nèi)绾螌?shí)施？
六、安防監(jiān)控?cái)z像頭及模塊的制作工藝及特點(diǎn)
6.1 安防監(jiān)控?cái)z像頭的組裝工藝技術(shù)和管制要點(diǎn)；
6.2 無(wú)線安防監(jiān)控?cái)z像頭的應(yīng)用前景展望！
七、新型車載攝像頭的應(yīng)用技術(shù)和工作特點(diǎn)
7.1 車載攝像頭的制作工藝及制程管控要點(diǎn)；
7.2 載載攝像頭的應(yīng)用前景及展望；
八、相機(jī)模塊功能和影像測(cè)（調(diào)）試失效模式分析
相機(jī)模塊測(cè)試故障原因分析和解決方法：
8.1：黑屏、花屏、綠屏、紅屏、無(wú)影像
8.2：水波紋、斑馬線、灰方塊、鋸齒橫條、分屏；
8.3：白斑、黑點(diǎn)、白點(diǎn)、劃痕、亮點(diǎn)、損傷點(diǎn)；
8.4：影像中紅光、藍(lán)光、雜光（鬼影）、漏光；
九、總結(jié)、提問與討論。
案例一：某PCB基板的SMT、COB、單體組裝工藝解析；
案例二：某FPC基板的SMT、COF、單體組裝工藝解析；
案例三：某Ceramic基板的SMT、COC、單體組裝工藝解析
授課講師：Glen Yang（楊格林）
中國(guó)電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)SMT制程工藝資深顧問，廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)高級(jí)委員。專業(yè)背景：10年來(lái)，楊先生在高科技企業(yè)從事產(chǎn)品制程工藝技術(shù)和新產(chǎn)品設(shè)計(jì)及管理工作，積累了豐富的SMT現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)和制程工藝改善的成功案例。楊先生多年來(lái)從事FPC的DFM研究，對(duì)FPC的設(shè)計(jì)生產(chǎn)積累了豐富的SMT實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
在SMT的各種專業(yè)雜志、高端學(xué)術(shù)會(huì)議和報(bào)刊上，楊先生已發(fā)表論文30多篇三十余萬(wàn)字；并經(jīng)常應(yīng)邀在SMT的各種專業(yè)研討會(huì)上做工藝技術(shù)的演講，深受業(yè)界同仁的好評(píng)。楊先生培訓(xùn)過的企業(yè)有廣州捷普\(chéng)深圳中興通訊\深圳富士康\東莞東聚電子\龍旗電子/普思電子/廈門石川電子SMT事業(yè)部\惠州藍(lán)微電子\東莞臺(tái)達(dá)電子SMT\惠州TCL SMT事業(yè)部等知名大型企業(yè)。
楊先生對(duì)SMT生產(chǎn)管理、工藝技術(shù)和制程改善方面深有研究，多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關(guān)會(huì)議的年度論文評(píng)選中獲獎(jiǎng)。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應(yīng)用技術(shù)”獲一等獎(jiǎng)，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”獲二等獎(jiǎng)，2010年的“通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應(yīng)用研究”獲三等獎(jiǎng)。在近三年的中國(guó)電子協(xié)會(huì)主辦編輯的“中國(guó)高端SMT學(xué)術(shù)會(huì)議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達(dá)十七篇之多，是所有入選文章中最多的作者。
輔導(dǎo)過的典型企業(yè)：東莞東聚電子、臺(tái)達(dá)電子，TCL SMT事業(yè)部和鴻鷹電子COB事業(yè)部、福建福星、福建廈華集團(tuán)、英業(yè)達(dá)、斯凱菲爾、普思電子、創(chuàng)維電子、華為、科達(dá)、捷普、長(zhǎng)城開發(fā)、中興、飛通、諾基亞西門子、達(dá)富電腦等知名大型企業(yè)。學(xué)員累計(jì)數(shù)千人。 |
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