培訓安排：2014年11月28-29日(深圳)
培訓費用：2800元
招生對象：電子制造企業：處理波峰焊接技術的工藝工程師、工藝設計工程師、設備工程師、質量工程師、新產品導入(NPI工程師)、DIP技術主管及管理人員。電子研究院所：新品試制工程師\工藝研究員\品質工程師等相關技術人員。
課程前言：
在當前的電子組裝中，波峰焊作為一種傳統技術應用仍相當廣泛；而頗為節能的精密選擇焊（Selective Wave Soldering)彌補了前者的不足，使波峰焊接技術的使用發揚光大。在技術上,因業界在產品設計及質量上的嚴格要求,亦有了較大改進。
業界對波峰焊\選擇焊，通常都有穩定可靠、降耗節能和制造環保等要求，于是在工藝技術細節的學習和掌握方面要求更高，對相關的制程工藝務須嚴格地控制。而時至今日，波峰焊及選擇接的工藝質量或工藝直通率仍然普遍較低，也是為業界同仁所深感困惑和焦慮的! 為此，中國電子標準協會特邀請電子制造大型企業的FPC微組裝設計和制程工藝方面的實踐型資深顧問工程師，舉辦為期二天的“波峰焊、選擇焊工藝技術和制程缺陷的診斷與解決 ”高級研修班。歡迎咨詢報名參加！
課程特點：
本課程的特點:從廣闊的視角來講解這門技術，包括材料選擇、工藝成本、設備保養、PCB的DFM、質量缺陷診斷及解析等方面，進行全面系統地來探討問題。經驗表明，采用技術整合的方法來解決或預防問題,往往是事半功倍的。
課程收益：
1.了解波峰焊及選擇焊機的工作原理、設備結構和技術規格；
2.了解波峰焊接點的質量和IPC-A-610E的規格要求；
3.掌握波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數的調試方法；
4.掌握波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑的有效使用；
5.掌握波峰焊及選擇焊的PCB DFM設計規范要求；
6.掌握波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除的方法；
7.掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養及維護；
8.掌握波峰焊和選擇焊接點缺陷案例的分析與解決。
適合對象:
電子制造企業：處理波峰焊接技術的工藝工程師、工藝設計工程師、設備工程師、質量工程師、新產品導入(NPI工程師)、DIP技術主管及管理人員。電子研究院所：新品試制工程師\工藝研究員\品質工程師等相關技術人員。
本課程將涵蓋以下主題：
一、波峰焊、選擇焊機的工作原理、設備結構和技術規格
1.1 電子組裝錫釬焊接技術(軟釬焊\硬焊\熔接)的概述；
1.2 波峰焊及選擇焊接技術特性、優缺點和應用；
1.3 波峰焊及選擇焊的工作原理和基本結構；
1.4 波峰焊及選擇焊設備的基本結構；
1.5 波峰焊及選擇焊設備的主要特性參數；
1.6 設備的測試認證技術的規格。
二、波峰焊點的質量IPC-A-610E & IPC-J -STD-001E的規格要求
2.1 決定波峰焊點質量的若干要素；
2.2 焊接的基本原理和控制要點；
2.3 波峰通孔焊接點的一般特性；
2.4 IPC-A-610E和IPC-J-STD-001E對波峰焊點的規格要求。
三、波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數的調試方法
3.1 波峰技術和選擇焊技術要點;
3.2 波峰焊的4個主要工序和兩個輔助工序;
3.3 助焊劑涂覆工藝技術;
3.4 預熱工藝溫度的設定;
3.5 選擇焊噴嘴的類型選擇匹配問題;
3.6 波峰焊爐的熱風刀技術；
3.7 波峰焊溫度曲線的制作規范(Wave Solder Profile).
四、波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑的有效使用
4.1 助焊劑的活性與選擇方法；
4.2 低銀和不含錫焊料對焊接質量的影響；
4.3 降低波焊成本:不充氮氣\不含銀焊料;
4.4 調整制程參數\改造回流焊爐,設法控制并降低錫渣產生;
4.5 錫渣還原劑的成分、特性和有效使用方法。
五、波峰焊及選擇焊的DFM設計規范要求
5.1 PCB拼板及PCBA布局的DFM工藝規范要求；
5.2 波峰焊DFM的案例解析；
5.3 電鍍通孔（PTH）的設計規范要求；
5.4 插裝器件（THC&THD）的設計、剪腳、彎折的規范和要求；
5.5 波峰焊接載板治具及夾具合理設計的若干要素；
5.6 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等標準對波峰焊盤設計的要求；
5.7 PCB板的SMD和THC的一般設計規范和要求.
六、無鉛波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除
6.1 波峰焊接中常見的故障模式和原理;
開機系統、噴霧系統、傳送系統、預熱系統、錫槽加熱系統及動力系統等故障。
6.2 選擇焊接中常見的故障模式和原理;
開機系統、噴霧系統、傳送系統、預熱系統等故障，以及噴嘴堵塞、波峰不穩等問題。
七、掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養及維護
7.1 傳統有鉛波峰焊爐和無鉛波峰焊爐的差異;
7.4 波峰焊爐和選擇焊爐設備的維護保養要點.
助焊噴霧系統、加熱系統、傳送系統、焊接系統、錫槽、噴嘴的休養及維護。
八、波峰焊和選擇焊焊接點的缺陷精選案例的分析與解決
8.1 PTH插腳的空洞\爬錫不足\潤濕不足\暗色焊點\，焊點粒狀物\拉尖\冰柱\針孔\冷焊\虛焊\連錫\錫珠\少錫\助焊劑殘留，PCB翹曲\起泡\分層\變色,元器件脫落、歪斜、浮高，PCBA表面臟污。
8.2 經典案例解析：IPC-A-610E中通孔波焊的1級和2級缺陷，改善為3級產品的方案解析。
九、總結與討論
老師介紹：Steven Shi老師
焊接技術領域資深講師
SMT焊接工藝資深顧問，廣東省電子學會SMT專委會高級委員。
畢業于哈爾濱工業大學。先后在《電子工藝技術》、《電子工業專用設備》、《中國電子商情SMT China》、《EPP》等期刊中發表學術文章近40余篇，參加國內/國際SMT學術研討會、交流會70多次，受到行業人士的一致好評。
10多年來，Steven Shi老師一直在高科技企業從事產品焊接工藝技術和工藝制程研發與管理工作，積累了豐富的SMT焊接現場經驗和工藝制程工藝改善、設備管理與效率提升的成功案例。對SMT的設備調試、工業工程、制程工藝、質量管理、新產品導入及項目管理積累了豐富的實踐經驗。楊先生通過長期不懈的學習、探索與總結，已初步形成了一套基于EMS企業及SMT工廠完整實用的實踐經驗及理論。
Steven Shi老師曾成功地攻克“波峰焊接工藝中氧化渣的形成及防止措施”、“選擇性波峰焊接工藝缺陷分析與設備效率提升、”“再流焊工藝中‘曼哈頓’現象的形成及防止措施”、“如何合理使用氮氣提高品質、降低成本”、“BGA器件焊接品質控制措施”等等，同時行業內首次提出制定“SMT設備性能檢驗標準”，對SMT行業的標準化有著深遠影響。 首次較全面的使用“DOE”對波峰焊接中工藝參數對“焊接品質”及“厚板通孔填充性”的影響進行了系統的實驗分析，其結果對生產應用起到了有效的指導作用，并獲得廣東省科技廳的資助。
面對后金融危機時代，針對“如何降低企業生產制造成本”問題，基于技術采購、現場TPM管理、品質控制、可靠性評估等方面，目前正著力于實踐一套適用于企業發展的技術管理方面，目的在于通過技術與管理創新，提升企業競爭力。并帶領技術團隊，將經驗與技術與海爾、海格、柏恩氏、美的、格力、比亞迪、TCL、萬利達、航盛、歐比特、奧拓、品冠等多家企業分享，得到了客戶一致好評。 |
您的位置：
